随着技术的发展(半导体、晶体管) ,如今的设备尺寸与重量相较于以前的型号来说能够缩小近10%。鉴于紧凑的结构设计,重量轻,以及设备 应用的灵活性和价格的优势,使得感应加热的用途更为广泛。
被感应加热的工件必须是电导体,比如金属,或者硅半导体。通过感应线圈,高频能量被传输到工件中。感应线圈或者简单的“感应装置”的几何形状要求与工件外形相配,在大多数情况下,感应线圈是由铜弯折成形,并且采用水冷却。
我们将竭力向您展示一些常规范围内的一些应用,同时,帮助您按照您的实际需求对如何采用感应加热作一些设想。实际应用是非常广泛的,而且不尽相同,但是,随着感应加热技术的发展,许多现有的工艺可以通过对感应加热技术的采用而得到改进!